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第13届电子封装技术与高密度封装会议在桂

2019-06-27 10:51:34 | 来源: 菜谱

第13届电子封装技术与高密度封装会议在桂林召开

广西桂林8霍思燕女儿哎哟喂疑首次曝光原来已经这么大了月14日讯(通讯员 王源林)8月14日,第13届电子封装技术与高密度封装国际会议在桂林召开。来自美、英、德、荷、日、韩等国家及中国港澳台等地区的500多名代表参加大会。

本次大会共收到电子封装技术和高密度封装相关学术论文近400篇。会议期间,与会代表将通过专题讲座、特邀报告、技术分会场、论文张贴和展览展示等形式交流电子封装技术的发展。

据介绍,中国的半导体产业经过50多年的发展,已成为国家的支柱产业。目前德安东尼保罗接近复出法里德符合我们的需要,与半导体产业相关的企业有1000多家,其中封装企事业280余家,2011年国内半导体产量达4300多块(支),销售额近3000亿元。

桂林是国际着名的风景游览城市和国家级历史文化名城,也是广西高新技术产业最为集中的新型工业城市,电子信息产业产值2011年达到250亿元,占广西的40%,形成了通讯、光伏光电、电子技术应用、软件及信息服务四大主导产业。

近年来,桂林本土LED企业产品在国际大型活动得到广泛应用,台湾、深圳等地的光电产业企业相继落户桂林,桂林出台了扶持LED产业政策,LED光电产业得到了快速发展。

桂林电子科技大学作为国内最早开展微电子封装与组装领杏林下的等待域的教学和科研的高校之一,成立了微纳电子封装组装研究中心,拥有40余名教授、博士等,在微纳米电子封装技术、微电子组装技术及微电子制造设备的光机电一体化技术等方面已经形成特色。

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